본 연구에서는 실버 파우더의 입자 크기, 즉 평균 입자 크기가 2㎛과 7㎛, 이렇게 2가지 실버 페이스트를 개발하였다. 이렇게 개발된 실버 페이스트에 대해서 점도 및 점탄성, 경화후에 잔류용제 유무 확인을 위한 TGA측정, Strain에 따른 저항 변화 및 전극 표면 구조 변화에 대해서 검토하였다. 이러한 결과를 정리하면 Strain에 따른 저항 변화를 최소화하기 위해서는 실버 파우더의 입자를 2㎛정도인 것이 가장 바람직함을 알 수 있었다.

In this study, two silver pastes were developed, with the particle size of silver powder, that is, the average particle size, 2㎛ and 7㎛. For the silver paste developed in this way, viscosity and viscoelasticity, TGA measurement to check the presence or absence of residual solvent after curing, resistance change according to strain, and electrode surface structure change were reviewed. Summarizing these results, it was found that it is most desirable to have a particle size of about 2㎛ in order to minimize the change in resistance due to strain.

본 연구에서는 용제를 전혀 사용하지않고 UV경화가 가능한 나노 실버 페이스트를 개발하였다. 무용제(solvent-free) 타입으로 개발한 나노 실버 페이스트의 점도 및 점탄성 측정하였다. 그리고 스크린인쇄로 패턴을 인쇄한 후에 UV경화로 전극도막을 형성시켰다. 형성된 전극도막의 전도성, 연필경도, 접착력에 대해서 평가하였다. 또한 전극 도막을 광 소결하여 전도성을 평가하였다. 마지막으로 전극도막의 경화특성은 TGA 및 FT-IR로 평가하였다. 이러한 결과를 정리하면 UV경화만 시켰을 경우에는 전도성, 접착력, 경화특성에 대해서는 Paste(3)이 가장 우수하였다. 그러나 광소결 후에는 Paste(1)이 가장 우수한 전도성을 얻을수있었다. 그 이유는 10nm 실버 파우더를 사용한 것이 소결 특성이 가장 우수했기 때문이라고 판단된다.

In this study, a nano silver paste capable of UV curing was developed without using any solvent. The viscosity and viscoelasticity of nano silver paste developed as a solvent-free type were measured. And after printing the pattern by screen printing, an electrode coating was formed by UV curing. Conductivity, pencil hardness, and adhesive strength of the formed electrode coating film were evaluated. In addition, the conductivity was evaluated by light sintering the electrode coating film. Finally, the curing characteristics of the electrode coating were evaluated by TGA and FT-IR. Summarizing these results, when only UV curing was performed, Paste(3) was the most excellent in terms of conductivity, adhesive strength, and curing characteristics. However, after photosintering, Paste(1) obtained the best conductivity. I think the reason for this is that the 10nm silver powder had the best sintering properties.