본문 바로가기
216.73.217.86
  • 회원가입
  • 로그인
  • 고객센터

지식을 담다. 지식을 나누다 KISS

Ai 검색 소개
Ai 검색 소개
상세검색
Ai 검색 소개
216.73.217.86
로그인
회원가입
한국목재공학회 한국목재공학 학술발표논문집(Conference Proceedings) 원판의 열판건조에서 컴퓨터 시뮬레이션에 의한 내부온도와 함수율 분포 모형
원판의 열판건조에서 컴퓨터 시뮬레이션에 의한 내부온도와 함수율 분포 모형
여환명 , 정희석
한국목재공학회 1994.01
한국목재공학 학술발표논문집(Conference Proceedings) 1994권 3-4(2pages)
UCI I410-ECN-0102-2008-580-001869291
인용하기 URL 복사 보관함 담기
이 자료는 4페이지 이하의 자료입니다.
논문명
×