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한국목재공학회
한국목재공학 학술발표논문집(Conference Proceedings)
원판의 열판건조에서 컴퓨터 시뮬레이션에 의한 내부온도와 함수율 분포 모형
원판의 열판건조에서 컴퓨터 시뮬레이션에 의한 내부온도와 함수율 분포 모형
여환명 , 정희석
한국목재공학회
1994.01
한국목재공학 학술발표논문집(Conference Proceedings)
vol. 1994
3-4(2pages)
UCI
I410-ECN-0102-2008-580-001869291
₩ 1,000
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