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고려대학교 공학기술연구소 공학기술연구소보 2 . 연구원 활동 : 3 ) 발표논문요약 < 금속공학분야 >
2 . 연구원 활동 : 3 ) 발표논문요약 < 금속공학분야 >
Effect of heat Treatment on the Sheet Resistance , Residual Strese , and Solderability in the SnPb/Cu and SnPb/Ni/Cu System
(Jin Seong Park) , (Seong Rae Lee)
고려대학교 공학기술연구소 1997.12
공학기술연구소보 4권 127-127(1pages)
UCI I410-ECN-0102-2009-530-008003237
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