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웨이퍼 엣지 결함(Chip & Crack) 인식 장비 R&D
Wafer Edge Defect Inspection Device R&D
김성진 ( Seong-jin Kim ) , 권혁민 ( Hyeok-min Kwon ) , 오민서 ( Min-seo O )
UCI I410-ECN-0102-2023-500-000819419
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고객사에 납품하는 웨이퍼의 안정적인 공급을 위한 웨이퍼 엣지의 결함 검출 장비다. 본 연구에서는 OpenCV와 임베디드 시스템, 머신러닝, 전자 회로 그리고 센서/카메라 기술을 핵심 기술로 R&D 한다. 고객사에서 불량 웨이퍼 발생에 대응하기 위한 장비의 데이터를 생산하여 고객과의 신뢰도 향상 및 유지를 할 수 있다. 그리고 결함이 특정 공정 지점에서 발생하는지 탐색할 수 있다.

[자료제공 : 네이버학술정보]
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