최근 반도체 배선의 과도한 미세화로 인해 초박막(Ultra-thin film)의 균일성(uniformity) 확보가 매우 중요해 지고 있다. 성공적인 초박막을 얻기 위해서는 우수한 증착소재 개발 및 공정 최적화가 선행 되어야 한다. 이를 위해서는 증착소재의 복합물성 측정 평가를 통해 증착소재 개발 및 공정 최적화 시간을 단축 할 수 있는 기술이 요구된다. 또한, 증착소재가 기화되어 공정챔버에 도달 하기까지 노출되는 열적 스트레스에 의한 자가분해 (self-decomposition)와 이것으로 인한 물성변화가 철저히 평가 되어야 한다. 그러나 대다수 증착소재의 평가에 관한 연구는 증착소재의 구조에 의한 성장속도, 성장온도에서의 분해에 의한 불순물의 영향과 이것으로 인한 박막 특성 평가 위주로 이루어져 왔으며, 공정 최적화를 위해 직접 초박막을 증착하여 소자 특성을 확인 해야 하기 때문에 많은 시간과 노력이 소요 된다. 본 연구에서는 반도체 증착소재 복합 물성을 측정 할 수 있는 측정 기술에 대해 소개하고 고신뢰성 측정 장비 개발에 대해 논의 하고자 한다.