서브 미크론 구리-은 코어-쉘 Cu@Ag 입자를 초음파화학과 결합된 금속교환 반응으로 합성하고 인쇄용 전자부품을 위한 저렴한 전도성 페이스트 적용을 평가하였다. 코어-쉘의 합성을 위한 반응에서 코어로 사용된 Cu₂O/Cu 복합체의 Cu₂O는 초음파화학 반응으로 Cu로 환원되고 Cu 원자는 Ag의 금속교환 반응의 환원제로 작용하여 코어 표면에 Ag가 코팅된 코어-쉘 구조를 얻었다. TEM-EDS와 TG-DSC를 이용하여 서브 미크론 입자의 코어-쉘 구조를 확인하였다. 70 wt% Cu@Ag를 용매에 분산시킨 전도성 페이스트를 결합제와 습윤제를 사용하여 제조하고, 스크린 인쇄법을 사용하여 폴리아미드 필름상에 코팅하였다. Ag 함량이 8 at%와 16 at%인 Cu@Ag 입자를 함유하는 인쇄된 페이스트 필름은 공기 중의 180 ℃에서 소결한 후 각각 96.2와 38.4 μΩcm의 낮은 비저항 값을 나타내었다.

Submicron copper-silver core-shell (Cu@Ag) particles were synthesized using the sonochemical combined transmetallation reaction and the application to printed electronics as a low cost conductive paste was evaluated. Cu₂O of the Cu₂O/Cu composite used as a core in the reaction for the synthesis of core-shell was sonochemically reduced to Cu, and Cu atoms functioned as a reducer for silver ions in transmetallation to achieve the copper-silver core-shell structure. The characterization of submicron particles by TEM-EDS and TG-DSC confirmed the core-shell structure. Conductive pastes in which 70 wt% Cu@Ag was dispersed in solvents were prepared using a binder and wetting agents, and coated on the polyamide film using a screen-printing method. Printed paste films containing synthesized Cu@Ag particles with 8 at% and 16 at% Ag exhibited low resistivity of 96.2 and 38.4 μΩcm after sintering at 180 ℃ in air, respectively.