웨어러블 스마트기기용 유연 전자회로 제작 기술

백강준 , 이지열

한국전기전자재료학회 2018.06

E²M-전기 전자와 첨단 소재 vol. 31 iss. 3 8-19(12pages)

UCI I410-ECN-0102-2018-500-003856648

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Table of Contents

1. 서론
2. 유연기판을 사용한 유연전자회로 제작
3. 섬유/직물 형태의 유연전자회로 제작
4. 맺음말
참 / 고 / 문 / 헌

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