에너지 과소비 및 지구 온난화 등 환경 문제 개선을 위해 ‘친환경 건축’을 지향하고 있다. 현재 친환경 건축 재료로 목재가 주목받고 있으며 비목재 제품에 비해 탄소배출량이 적고 우수한 단열 성능 등의 장점을 가지고 있다. 그러나 습기에 취약하며 목질기반자재 제작 시 사용되는 접착제로부터 방출되는 포름알데히드는 인체에 유해한 영향을 미친다. 따라서 본 연구는 유해물질 저감효과와 습기 조절에 탁월한 석회를 바인더로 사용하여 목재기반 석회보드를 제조하였고 열·습기 성능을 분석하여 건축 재료로 적용가능 여부를 확인하였다. 시편은 ISO 규격과 ASTM 규격에 근거하여 목재파티클의 크기별로 제작하였으며 이를 통해 열적 성능을 분석한 결과 열전도율은 0.108 W/mK, 0.074 W/mK으로 기존의 파티클보드보다 단열 성능이 우수하였다. 습기적 성능 분석 결과, 투습저항계수는 1868.0, 509.86, 자유수분포화도는 1252.0 kg/m³, 1328.8kg/m³, 최대수분함량은 1327.3 kg/m³, 1394.2 kg/m³ 으로 측정되었다. 고온다습하고 건조한 기후대를 형성하는 우리나라의 경우에는 목재파티클의 크기가 큰 목재기반 석회보드를 건축 재료로 사용하는 것이 더 적합하다고 판단하였다. 따라서, 목재파티클의 크기가 큰 목재기반 석회보드를 기반으로 WUFI 시뮬레이션 분석을 진행하였고, 14년도 표준 목조주택(A), EIFS(B), 목조형 패시브하우스(C) 세 가지 벽체 레이어를 구성하여 내부마감재에 적용 시 총 수분함량과 곰팡이 발생 여부를 분석하였다. 분석 결과, 수분함량과 곰팡이 발생 여부 모두 감소하였으며 이로써 제조된 목재기반 석회보드가 건축 재료로 사용가능함을 확인하였다.