산화제 첨가에 따른 니켈 화학적 기계적 연마 특성 거동 연구

최권우; 김남훈; 서용진; 이우선

한국전기전자재료학회 한국전기전자재료학회 하계학술대회 논문집 산화제 첨가에 따른 니켈 화학적 기계적 연마 특성 거동 연구

산화제 첨가에 따른 니켈 화학적 기계적 연마 특성 거동 연구

Study on Ni CMP Characteristics Behavior by Addition of Oxidizers

최권우 ( Gwon Woo Choi ) , 김남훈 ( Nam Hoon Kim ) , 서용진 ( Yong Jin Seo ) , 이우선 ( Woo Sun Lee )

한국전기전자재료학회 2005.06

한국전기전자재료학회 하계학술대회 논문집 2005권 647-648(2pages)

UCI I410-ECN-0102-2015-500-001804248

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초록

The development of CMP slurry chemistry for Ni that provides good CMP performance is the key for nickel based MEMS device fabrication. In this study, CMP of nickel was performed using different slurry versus oxidizer ratios arid different oxidizers also alumina particles as an abrasive.

키워드

MEMS

Nickel

Chemical mechanical polishing

CMP

Oxidizer

참고문헌 (0)

[자료제공 : 네이버학술정보]