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KCI 등재 SCOPUS
유연성 폴리이미드 기판 위의 금 나노망
Gold Nanonetworks on a Flexible Polyimide Substrate
장수환 ( Soo Hwan Jang ) , 김현웅 ( Hyon Woong Kim ) , 백광현 ( Kwang Hyeon Baik ) , 김지현 ( Ji Hyun Kim )
화학공학 51권 2호 292-295(4pages)
UCI I410-ECN-0102-2013-570-002169351
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불규칙한 나노선의 모임인 금 나노망이 간단한 수용액 합성법을 통하여 합성되었다. 직경이 10~15 nm 크기의 금 나노망은 APTMS (3-aminopropyltrimethoxysilane) 처리를 통하여 기판과의 접착력을 크게 향상시킬 수 있었다. 코팅 횟수의 조절을 통하여 기판 위 금 나노망의 밀도 조절이 가능하였으며, 균일하게 코팅된 나노망은 물리적 및 전기적으 로 서로 연결된 구조를 보였다. 유연성 PI(polyimide) 기판에 증착된 금 나노망은 구부리기 전, 후 및 구부렸다 편 상 태에서 동일한 전기 전도성을 나타내었다.

By using a simple solution based method, gold nanonetworks which are randomly distributed gold nanowires arrays were synthesized. After APTMS (3-aminopropyltrimethoxysilane) treatment, adhesion of gold nanonetworks with 10-15 nm diameters to the substrate was greatly enhanced. Density of gold nanonetworks increased with number of coating, and uniformly coated nanonetworks were connected physically and electrically. Gold nanonetworks deposited on the flexible polyimide substrate shows constant electrical conductivity for physical bending of the substrate.

[자료제공 : 네이버학술정보]
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