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대한금속재료학회 대한금속재료학회 학술대회 개요집 The Microstructure and Crystal Orientation of Sn-Ag and Sn-Cu Solders Affected by Their Interfacial Reactions with Cu and Ni(P) (초)
The Microstructure and Crystal Orientation of Sn-Ag and Sn-Cu Solders Affected by Their Interfacial Reactions with Cu and Ni(P) (초)
서선경 , ( Sung K. Kang ) , 조문기 , ( D. Y. Shih ) , 이혁모
대한금속재료학회 2009.04
대한금속재료학회 학술대회 개요집 2009권 50-50(1pages)
UCI I410-ECN-0102-2013-580-002290355
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