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대한금속재료학회
대한금속재료학회 학술대회 개요집
Investigations of the Test Parameters in the Shear Test of Flip Chip Solder Bump (초)
Investigations of the Test Parameters in the Shear Test of Flip Chip Solder Bump (초)
하상옥 , 하상수 , 김종웅 , 정승부
대한금속재료학회
2007.11
대한금속재료학회 학술대회 개요집
2007권 1호
185-185(1pages)
UCI
I410-ECN-0102-2013-580-002177122
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