그라비어 오프셋 인쇄 공법을 이용하여 미세 패턴 전극 Paste를 제작하였고, 그 물성을 검토하였다. 전도성 필러로써 Flake 형태의 Ag 파우더를 크기별로 비교 검토하였고, 유기 바인더로써 에폭시 수지, 아크릴 수지 등을 비교 검토한 결과, 에폭시 수지 고형분 8%를 첨가하고 2 μm의 Ag 파우더가 기재와의 접착성, 전도성, 내구성에서 가장 우수함을 알 수 있었다.

This experimantation was processed by producing fine pattern electrode Paste and tested the properties with using gravure off-set process. The experiment followed these 2 steps. First, as a conductive filler, The various sized Flake typed Ag powder has reviewed and compared. Secondly, as organic binder, the experimentor Compared epoxy resins, acrylic resins and so on.As the result, Addition of 8% solids epoxy resin and adhesive with 2 μm the listing of the Ag powder,conductive, it was found that the most excellent in durability.