18.97.14.81
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발표94 : Si 기판위에 제조된 Al , Al-1wt%Cu 박막의 잔류응력 및 미세구조에 대한 공정변수의 영향
Processing variable effects on residual stress and microstructure of Al , Al-1wt%Cu thin films deposited on Si wafers
맹종선,추성호,김영만
UCI I410-ECN-0102-2009-580-009424547
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