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고려대학교 공학기술연구소
공학논문집
전기공학 ; 실리콘 전계방출표시소자 ( FED ) 의 패키징을 위한 실리콘 - 유리 기판간의 정전 열 접합
전기공학 ; 실리콘 전계방출표시소자 ( FED ) 의 패키징을 위한 실리콘 - 유리 기판간의 정전 열 접합
Electrical ; Electrostatic Bonding Between Silicon - Glass Substrates for Packaging of Silicon Field Emission Display (FED)
최우범(W . B . Choi),임경문(K . M . Em),우영신(Y . S . Woo),성만영(M . Y . Sung)
고려대학교 공학기술연구소
1997.01
공학논문집
vol. 35
19-23(5pages)
UCI
I410-ECN-0102-2008-530-001265168
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