일렉트렛 응용기술 ( ORAL 발표 H ) : STI-CMP 공정을 위한 Pattern wafer 와 Blanket Water 의 특성 연구

A study on Relationship between Pattern wafer and Blanket Wafer for STI-CMP

김상용(S . Y . Kim),이경태(K . T . Lee),김남훈(N . H . Kim),서용진(Y . J . Seo),김창일(C . I . Kim),이우선(W . S . Lee),장의구(E . G . Chang)

한국전기전자재료학회 1999.01

한국전기전자재료학회 춘계학술대회논문집 vol. 1999 211-213(3pages)

UCI I410-ECN-0102-2008-560-001244167

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