학술대회 논문집 : 반도체재료 (2) ; 부식 방지제와 Complexing Agent 첨가에 따른 Cu CMP 특성

Poster Session : Cu CMP Property by Addition of Corrosion Inhibitor and Complexing Agent

김인표 ( Kim In Pyo ) , 김남훈 ( Kim Nam Hun ) , 김상용 ( Kim Sang Yong ) , 이철인 ( Lee Cheol In ) , 엄준철 ( Eom Jun Cheol ) , 장의구 ( Jang Ui Gu )

한국전기전자재료학회 2003.07

한국전기전자재료학회 하계학술대회 논문집 2003권 343-346(4pages)

UCI I410-ECN-0102-2009-560-002471608

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