Regular Paper : Wafer Burn-in Method of SRAM for Multi Chip Package - Transactions on Electrical and Electronic Materials - 한국전기전자재료학회 - KISS

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한국전기전자재료학회 Transactions on Electrical and Electronic Materials Regular Paper : Wafer Burn-in Method of SRAM for Multi Chip Package

Candidate SCOPUS

Regular Paper : Wafer Burn-in Method of SRAM for Multi Chip Package

( Hoo Sung Kim ) , ( Je Yoon Kim ) , ( Man Young Sung )

한국전기전자재료학회 2004.08

Transactions on Electrical and Electronic Materials vol. 5 iss. 4 138-142(5pages)

UCI I410-ECN-0102-2009-560-002473011

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