금속박막과 광반응폴리이미드계면의 접착성과 그에 따른 Flip Chip Bonding 의 Ball Shear Strength 에 관한 연구

The Adhesion Strength between Thin Metal Films and Photosensitive Polyimide and its Effect on the Ball Shear Strength of Flip Chip Bonding

허성준 , 김영호 , 윤주훈 , 한병준 ( Seong Jun Heo , Young Ho Kim , Ju Hoon Yoon , Byung Joon Han )

대한금속재료학회 1998.01

대한금속학회회보 vol. 11 iss. 5 576-586(11pages)

UCI I410-ECN-0102-2008-580-001199494

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