Y2BaCuO5 기판과 ( BaCuO2+CuO ) 분말의 확산법에 의한 YBa2Cu3O7-δ 후막 연구

A study of YBa2Cu3O7-δThick Films by a Diffusion Process Between Y2BaCuO5 Substrate and ( BaCuO2+CuO )

조동언(Dong Eon Cho), 임성훈(Sung Hun Lim), 한태희(Tae Hee Han), 한병성(Byung Sung Han)

한국전기전자재료학회 1998.01

한국전기전자재료학회 춘계학술대회논문집 vol. 1998 351-354(4pages)

UCI I410-ECN-0102-2008-560-001247840

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