MOCVD 방법으로 증착된 TaN 와 무전해도금된 Cu 박막 계면의 열적 안정성 연구

Candidate

Thermal Stability of the Interface between TaN Deposited by MOCVD and Electroless - plated Cu Film

이은주 , 황응림 , 오재응 , 김정식 ( Eun Joo Lee , Eung Rim Hwang , Jae Eung Oh , Jung Sik Kim )

한국전기전자재료학회 1998.12

전기전자재료학회논문지(J. Korean Inst. Electr. Electron. Mater. Eng.) vol. 11 iss. 12 1091-1098(8pages)

UCI I410-ECN-0102-2008-560-001248554

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