Chemical Mechanical Polishing ( CMP ) 공정을 이용한 Mutilevel Metal 구조의 광역 평탄화에 관한 연구

KCI 후보

A Study for Global Planarization of Mutilevel Metal by CMP

김상용 , 서용진 , 김태형 , 이우선 , 김창일 , 장의구 ( Sang Yong Kim , Yong Jin Seo , Tae Hyung Kim , Woo Sun Lee , Chang Il Kim , Eui Goo Chang )

한국전기전자재료학회 1998.12

전기전자재료학회논문지 11권 12호 1084-1090(7pages)

UCI I410-ECN-0102-2008-560-001248569

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