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한국전기전자재료학회 전기전자재료학회논문지 와이어 본딩시 본딩 패드 리프트 불량에 관한 연구
KCI 후보
와이어 본딩시 본딩 패드 리프트 불량에 관한 연구
Study on the Bonding Pad Lift Failure in Wire Bonding
김경섭 , 장의구 , 신영의 ( Kyung Seob Kim , Eui Goo Chang , Young Eui Shin )
한국전기전자재료학회 1998.12
전기전자재료학회논문지 11권 12호 1079-1083(5pages)
UCI I410-ECN-0102-2008-560-001248574
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