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한국전기전자재료학회 E²M-전기 전자와 첨단 소재 Metal failure mechanisms for a high voltage integrated circuit in a plastic package

Metal failure mechanisms for a high voltage integrated circuit in a plastic package

( Li Hsin Chang )

한국전기전자재료학회 1998.11

E²M-전기 전자와 첨단 소재 vol. 11 iss. 11 141-142(2pages)

UCI I410-ECN-0102-2008-560-001250894

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