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한국전기전자재료학회 전기전자재료학회논문지 Semicondactor : Fabrication of Wafer Level Fine Pitch Solder Bump for Flip Chip Application
KCI 등재
Semicondactor : Fabrication of Wafer Level Fine Pitch Solder Bump for Flip Chip Application
주철원(Chul Won Ju),김성진(Sung Jun Kim),백규하(Kyu Ha Pack),이희태(Hee Tae Lee),한병성(Byung Sung Han),박성수(Seong Su Park),강영일(Young Il Kang)
한국전기전자재료학회 2001.11
전기전자재료학회논문지 14권 11호 874-878(5pages)
UCI I410-ECN-0102-2009-560-005195250
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