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한국공업화학회
응용화학
PCB 페기물 파우더 충전 열경화성수지 복합재료에 관한 연구
PCB 페기물 파우더 충전 열경화성수지 복합재료에 관한 연구
A Study on the Thermosetting resin Composite filled with PCB Scrap Powder
박차철 , 김종현 ( Cha Cheol Park , Jong Hyun Kim )
한국공업화학회
1998.05
응용화학
2권 1호
76-79(4pages)
UCI
I410-ECN-0102-2009-570-007307412
₩ 1,000
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