폴리이미드 필름과 에폭시 접착제 개질을 통한 Flexible Printed Circuit 의 고기능화

High Performance Flexible Printed Circuit form the Modification of Polyimide Film and Epoxy Adhesive

이동우 ( Dong Woo Lee ) , 김성훈 ( Seong Hun Kim ) , 이보현 ( Bo Hyung Lee ) , 정경호 ( Kyung Ho Chung )

한국공업화학회 1997.12

한국공업화학회 연구논문 초록집 1997권 217-217(1pages)

UCI I410-ECN-0102-2009-570-007293402

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