실리콘 웨이퍼 표면의 미소거칠기 향상을 위한 연마공정의 최적화 - 정보통신연구소 논문집 - 영남대학교 정보통신연구소 - KISS

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영남대학교 정보통신연구소 정보통신연구소 논문집 실리콘 웨이퍼 표면의 미소거칠기 향상을 위한 연마공정의 최적화

실리콘 웨이퍼 표면의 미소거칠기 향상을 위한 연마공정의 최적화

Polishing Process Optimization for Microroughness Imyrovement of Silicon Wafer Surface

장기영(Ki Young Jang),남효덕(Hyo Duk Nam),김현태(Hyun Tae Kim)

영남대학교 정보통신연구소 1998.01

정보통신연구소 논문집 vol. 5 iss. 2 8-17(10pages)

UCI I410-ECN-0102-2009-560-005888852

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