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한국주조공학회
주물기술
주형용 (鑄型用) 자경성 (自硬性) 유기점결제 (有機粘結劑) (후란-No bake법)에 대하여
주형용 (鑄型用) 자경성 (自硬性) 유기점결제 (有機粘結劑) (후란-No bake법)에 대하여
송포충의 (松浦忠義) ( T . Matsura )
한국주조공학회
1979.01
주물기술
3권 1호
72-77(6pages)
UCI
I410-ECN-0102-2009-580-008949338
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