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서경대학교 산업기술연구소 산업기술연구소 논문집 The Study of Filler Effect in Semiconductor Encapsulation Molding Compound Including Multifunctional Epoxy Resin

The Study of Filler Effect in Semiconductor Encapsulation Molding Compound Including Multifunctional Epoxy Resin

김환건(Whan Gun Kim)

서경대학교 산업기술연구소 1997.06

산업기술연구소 논문집 vol. 2 341-349(9pages)

UCI I410-ECN-0102-2009-500-006038501

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