18.97.14.83
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Cu 및 Ag-Plated Cu 기질과 용융 Sn / Pb Solder Drop 간의 젖음 선단 형태에 관한 연구
Wetting Tip Morphologies between the Molten Drop of the Sn / Pb Solder and Cu and Ag-Plated Cu Substrates
박혁주 , 박선홍 , 장진만 , 한관희
UCI I410-ECN-0102-2009-580-007443080
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