기판종류에 따른 Cu 박막증착특성 및 열처리 효과

Characteristics of Cu MOCVD Processes Depending on the Substrates and Annealing Effects

연호영(H . Y . Yeon), 박상규(S . K . Park), 김용태(Y . T . Kim), 이창우(C . W . Lee), 권철순(C . S . Kwon), 민석기(S . K . Min)

한국화학공학회 1994.01

한국화학공학회 추계학술발표논문집 vol. 1994 333-333(1pages)

UCI I410-ECN-0102-2008-570-001894867

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