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한국전기전자재료학회 전기전자재료학회논문지 전자부품의 접합재료로서의 Sn 도금막 형성 조건 및 도금막의 특성에 관한 연구

전자부품의 접합재료로서의 Sn 도금막 형성 조건 및 도금막의 특성에 관한 연구

A study on Plating Conditions and Characteristics of Sn layers as Inserted Metals for Electronic Component .

신영의 임민빈 김경섭 중전주차 ( Young Eui Shin , Min Bin Yim , Kyung Seob Kim , Shuji Nakata )

한국전기전자재료학회 1993.01

전기전자재료학회논문지 6권 6호 505-513(9pages)

UCI I410-ECN-0102-2008-560-002017806

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