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한국전기전자재료학회> E²M-전기 전자와 첨단 소재(구 전기전자재료)> 고온 동작용 다이아몬드 전력 반도체 기술

고온 동작용 다이아몬드 전력 반도체 기술

하민우
  • : 한국전기전자재료학회
  • : E²M-전기 전자와 첨단 소재(구 전기전자재료) 30권9호
  • : 연속간행물
  • : 2017년 12월
  • : 26-35(10pages)

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UCI(KEPA)

I410-ECN-0102-2018-500-003856042

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  • : 공학분야  > 전기공학
  • : KCI 등재
  • : -
  • : 격월
  • : 1226-7937
  • :
  • : 학술지
  • : 연속간행물
  • : 1997-2019
  • : 3014


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1고온 동작용 다이아몬드 전력 반도체 기술

저자 : 하민우

발행기관 : 한국전기전자재료학회 간행물 : E²M-전기 전자와 첨단 소재(구 전기전자재료) 30권 9호 발행 연도 : 2017 페이지 : pp. 26-35 (10 pages)

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2원자층 증착법(ALD)을 이용한 SiC MOS 게이트 산화막의 형성

저자 : 이수형 , 김형준

발행기관 : 한국전기전자재료학회 간행물 : E²M-전기 전자와 첨단 소재(구 전기전자재료) 30권 9호 발행 연도 : 2017 페이지 : pp. 36-45 (10 pages)

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3Cu(In, GA)Se2 박막태양전지의 요소 기술 및 산업 현황

저자 : 조대형 , 정용덕 , 신병하

발행기관 : 한국전기전자재료학회 간행물 : E²M-전기 전자와 첨단 소재(구 전기전자재료) 30권 9호 발행 연도 : 2017 페이지 : pp. 46-55 (10 pages)

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4나노 재료 및 전자 소자 연구실

저자 : 오종민

발행기관 : 한국전기전자재료학회 간행물 : E²M-전기 전자와 첨단 소재(구 전기전자재료) 30권 9호 발행 연도 : 2017 페이지 : pp. 62-67 (6 pages)

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5유럽재료학회 (E-MRS) 2017 추계학술대회 쇼팽의 나라 폴란드

저자 : 박민식

발행기관 : 한국전기전자재료학회 간행물 : E²M-전기 전자와 첨단 소재(구 전기전자재료) 30권 9호 발행 연도 : 2017 페이지 : pp. 68-71 (4 pages)

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6일본 산업기술종합 연구소를 다녀와서…

저자 : 김홍기

발행기관 : 한국전기전자재료학회 간행물 : E²M-전기 전자와 첨단 소재(구 전기전자재료) 30권 9호 발행 연도 : 2017 페이지 : pp. 72-75 (4 pages)

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7알고 보면 쉬운, 소믈리에처럼 센스있는 와인 고르기

저자 : 양윤주

발행기관 : 한국전기전자재료학회 간행물 : E²M-전기 전자와 첨단 소재(구 전기전자재료) 30권 9호 발행 연도 : 2017 페이지 : pp. 76-81 (6 pages)

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8신축성 유기발광 다이오드를 위한 은 나노와이어 기반의 신축성 투명 전극 기판 연구

저자 : 정현수 , 고혁 , 박계춘 , 윤창훈

발행기관 : 한국전기전자재료학회 간행물 : E²M-전기 전자와 첨단 소재(구 전기전자재료) 30권 9호 발행 연도 : 2017 페이지 : pp. 96-96 (1 pages)

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The proposed stretchable transparent electrodes based on silver nanowires (AgNWs) were prepared on a polyurethane (PU) substrate. In order toavoid the surface roughness caused by the silver nanowires, a titanium oxide (TiO2) buffer layer was addedby coating and heating the organometallic sol-gel solution. The fabricated stretchable electrodes showedan electrical sheet resistance of 24 Ωsq-1, 78% transmittance at 550 nm, and an average surface roughness below 5 nm. Furthermore, the AgNW-based electrode maintained its initial electrical resistance under 130% strain testing conditions, without the assistance of additional conductive polymer layers. In this paper, the critical role of the TiO2 buffer layer between the AgNW network and the PU substrate has been discussed.

92차원 기공층을 포함하는 초박형 단열기판의 미세구조 및 단열 특성

저자 : 유창민 , 이창현 , 신효순 , 여동훈 , 김성훈

발행기관 : 한국전기전자재료학회 간행물 : E²M-전기 전자와 첨단 소재(구 전기전자재료) 30권 9호 발행 연도 : 2017 페이지 : pp. 97-97 (1 pages)

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We investigated the structure of an ultra-thin insulating board with low thermal conductivity along z-axis, which was based on the idea of void layers created during the glass infiltration process for the zero-shrinkage low-temperature co-fired ceramic (LTCC) technology. An alumina and four glass powders were chosen and prepared as green sheets by the tape casting method. After comparison of the four glass powders, bismuth glass was selected for the experiment. Since there is no notable reactivity between alumina and bismuth glass, alumina was selected as the supporting additive in glass layers. With 2.5 vol% of alumina powder, glass green sheets were prepared and stacked alternately with alumina green sheet to form the 'alumina/glass (including alumina additive)/alumina' structure. The stacked green sheets were sintered into an insulating substrate. Scanning electron microscopy revealed that the additive alumina formed supporting bridges in void layers. The depth and number of the stacking layers were varied to examine the insulating property. The lowest thermal conductivity obtained was 0.23 W/mK with a 500-㎛-thick substrate.

10실란 및 분산제가 Epoxy와 연자성 금속 파우더 복합체의 Packing에 미치는 영향

저자 : 이창현 , 신효순 , 여동훈 , 남산

발행기관 : 한국전기전자재료학회 간행물 : E²M-전기 전자와 첨단 소재(구 전기전자재료) 30권 9호 발행 연도 : 2017 페이지 : pp. 98-98 (1 pages)

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A molding-type power inductor is an inductor that uses a hybrid material that is prepared by mixing a ferrite metal powder coated with an insulating layer and an epoxy resin, which is injected into a coil-embedded mold and heated and cured. The fabrication of molding-type inductors requires various techniques such as for coil formation and insertion, improving the magnetic properties of soft magnetic metal powder, coating an insulating film on the magnetic powder surface, and increasing the packing density by well dispersing the powder in the epoxy resin. Among these aspects, researches on additives that can disperse the metal soft magnetic powder having the greatest performance in the epoxy resin with high charge have not been reported yet. In this study, we investigated the effect of silanes, KBM-303and KBM-403, and a commercial dispersant on the dispersion of metal soft magnetic powders in epoxy resin. The sedimentation height and viscosity were measured, and it was confirmed that the silane KBM-303 was suitable for dispersion. For this silane, the packing density was as high as about 72.49%. Moreover, when 1.2 wt% of dispersant BYK-103 was added, the packing density was about 80.5%.

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전기전자재료학회논문지(J. Korean Inst. Electr. Electron. Mater. Eng.)
32권 3호 ~ 32권 3호

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31권 5호 ~ 31권 5호

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센서학회지
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31권 3호 ~ 31권 3호

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